Dissipare il calore

Le sigle utilizzate

Un breve riepilogo dei parametri che questa trattazione utilizza:

• T_j(max) è la massima temperatura che la giunzione può raggiungere. Occorre non superare mai questo limite favorendo la trasmissione del calore dalla giunzione all' esterno
   

• T_a  è la massima temperatura dell' ambiente in cui si prevede di far funzionare il dispositivo. Si possono considerare 40°C per oggetti utilizzati in ambienti protetti, 40-60°C per oggetti utilizzati all' aperto o in contenitori chiusi con aerazione limitata e 50-80°C per ambienti industriali o automotive.
   

• R_θjc o R_thjc è la resistenza termica tra giunzione e package ed è un parametro tipico fisso di ogni dispositivo. Indica la resistenza che si oppone al passaggio del calore  tra la giunzione e la superficie del package. Ci serve per calcolare la resistenza termica complessiva del semiconduttore montato su un dissipatore.
  

• R_θja o R_thja è la resistenza termica tra giunzione ed ambiente. Tiene conto sia della precedente che delle caratteristiche di dissipazione del calore del package del semiconduttore; è un parametro tipico fisso di ogni dispositivo. Ci serve a calcolare la potenza dissipabile dal semiconduttore senza radiatore.
   

• R_θha o R_thha è la resistenza termica del dissipatore, ovvero tra dissipatore e ambiente, dichiarata dal costruttore. Si intende per posizionamento ottimale in aria libera. Dipende dalle caratteristiche (materiale, finiture, ecc) e dalla superficie del dissipatore stesso. La presenza di una circolazione di aria forzata (ventola) riduce drasticamente questo valore.
   

• R_θch o R_thch è la resistenza di contatto tra semiconduttore e dissipatore. Dipende dalla finitura delle superfici e dalle dimensioni della superficie del contatto. L' uso di un compound termo conduttivo migliora l' accoppiamento termico; l' interposizione di un isolante elettrico lo peggiora.
   

• P_d(max)  è la massima potenza che il semiconduttore può dissipare. Il foglio dati specificherà i limiti di questo parametro e presenterà una tabella in cui è riportata l'area di lavoro di sicurezza (SOAR).
   

• P_d  è la potenza che dobbiamo far dissipare al semiconduttore, ottenuta come prodotto della corrente per la tensione,

In inglese:

• il dissipatore è heatsink
• il package è anche case  
• la giunzione è junctione
• l' ambiente è ambient.
• θ o th indica un fatto termico, in inglese thermal. 

Questo rende conto delle sigle utilizzate, per cui R_θch  sarà la resistenza termica (R_θ) tra case (_c) e dissipatore (_h).