Se il semiconduttore va isolato
Se è necessario interporre un isolante (mica, plastica
conduttiva, ecc) per isolare elettricamente il package dal dissipatore, il
modello deve tenerne conto.a
|
La resistenza termica tra package e dissipatore, Rθch
è quella del pad isolante, in quanto l' isolamento ha anch' esso una resistenza
termica che può essere anche significativa.
Infatti, sfortunatamente per questa applicazione, materiali con
buon isolamento elettrico sono cattivi conduttori termici.
|
Nella tabella seguente vediamo la resistenza termica di alcuni
materiali
materiale |
resistenza termica
[°C/W ] |
Note
|
mica |
0.7 - 1 |
fragile |
ossido di alluminio |
0.4 - 0.7 |
fragile |
ossido di berillio |
0.3 - 0 5 |
fragile, costoso |
plastiche termo conduttive |
1 - 1.5 |
robusto, economico |
kapton |
0.9 - 1.5 |
robusto |
La mica è probabilmente il più classico isolatore usato, ma ha
limitazioni nel costo e nella fragilità. Questo fa si che il sistema più
diffuso sia, attualmente, quello dei sil-pad, o plastiche termo conduttive,
elastomeri che hanno una elevata elasticità e una buona conduzione del
calore; questi non sono ottimali dal punto di vista della resistenza termica, ma sono
quanto mai economici e di facile uso.
Ossido di berillio e ossido di alluminio sono ottimi isolati elettrici, ma
sono costosi e fragili.
In tutti i casi, nell' accoppiamento meccanico delle
superfici, è importante escludere spazi di aria, dato che l'aria è un ottimo
isolante termico. Anche le più piccole sacche di aria che esistono tra il
case del semiconduttore e il radiatore aumentano drammaticamente la resistenza
termica dell' accoppiamento, anche tenendo presente la piccolissima superficie
offerta dal package del semiconduttore.
Questo viene compensato con l' uso di una pasta termo conduttiva il cui scopo
è quello di fornire una superficie di contatto priva di spazi di aria.
In questa direzione, si potrà osservare che un package di dimensioni maggiori
ha una superficie maggiore e quindi una resistenza termica minore. Questo
dipende anche dal fatto che il costruttore utilizzerà un package
proporzionato alla potenza da trattare. Ecco alcuni esempi
Package |
Aspetto |
Esempio |
Rthjc |
Rthja |
T0-3
TO-204 |
|
2N3055
MJ11015 |
1.5
0.87 |
35 |
TO-220 |
|
TIP121
IRF540N
RFP50N05 |
1.92
1.15
1.14 |
62.5
62
62 |
TO-247 |
|
IRFP250
SJDP120R085
RFG50N05 |
0.83
1.1
1.14 |
30
50
30 |
SOT-227 |
|
MCO100
IXTN62N50L |
0.35
0.156 |
|
hockey puck |
|
W0642W160 |
0.09 |
|
Se applichiamo un isolante tra package e dissipatore,
aggiungiamo un elemento alla catena di resistenze termiche tra la giunzione e
l' ambiente, che può non essere trascurabile, sopratutto se si devono
scaricare elevate potenze.
La tabella seguente dà una idea di massima:
Case
|
Contatto secco |
+ compound |
mica + compound |
pad |
TO-126 |
1.5 - 2 |
1.2 - 1.3 |
2 - 3.3 |
> 1.2 |
TO-220 |
1.2 - 1.5 |
0.8 - 1 |
1.3 - 1.6 |
> 1 |
TO-247 |
0.7 - 1.2 |
0.2 - 0.7 |
0.6 - 0.9 |
> 0.9 |
TO-3 |
0.4 - 0.8 |
0.1 - 0.5 |
0.4 - 1 |
0.3 - 0.5 |
I valori in tabella sono del tutto indicativi ed hanno una
variabilità molto grande, in quanto dipendono
dai materiali utilizzati, che possono essere diversissimi tra di loro: ad
esempio, i pad possono essere realizzati con molti elastomeri termo
conduttivi, dalle caratteristiche differenti. Anche le paste termo conduttive
sono con composti chimici differenti.
Essenzialmente quello che si vuole individuare è che:
-
la migliore connessione di un semiconduttore o resistenza
o altro al dissipatore non è il contatto diretto, ma l' uso di un compound
termo conduttivo. Questo arriva a dimezzare (o più) la resistenza
termica di contatto.
-
l' applicazione di un pad isolante introduce una ulteriore
resistenza nella catena delle resistenze termiche, peggiorando il
trasferimento di calore rispetto alla soluzione compund.
-
La mica è un ottimo isolante elettrico, ma non un buon
conduttore termico. Usare miche dello spessore minimo possibile con la
tensione di isolamento richiesta e inserire sempre compound termico sui
due lati.
-
un pad può anche essere migliorativo rispetto al
collegamento a secco, sopratutto con prodotti di buona qualità.
Una valutazione precisa di vantaggi/svantaggi può essere
fatta solamente in base alle caratteristiche dei materiali usati. Importerà
anche la qualità dell' assemblaggio (pressione, planarità, correttezza dello
strato di compound, ecc).
Grossi packages "speciali", come SOT-227 non sono
previsti per essere isolati dal dissipatore: dato che possono trattare potenze
di molte centinaia di watt occorre la minore resistenza termica tra package e
dissipatore.
Altrettanto si può dire di altre forme; ad esempio gli hockey-puck, tipici di
semiconduttori per alte correnti ed alte tensioni sono raffreddati sui due
lati e non isolati. Isolato dall' ambiente sarà il dissipatore, solitamente
montato su isolatori in ceramica o resine plastiche, dato che si tratta di
semiconduttori che possono trattare, oltre correnti di centinaia di ampere,
anche tensioni di vari kV.
Più comune è l' isolamento di TO-220, TO-126, TO3, TO3P, TO-220 e simili,
che trovano posto in apparecchiature di dimensioni limitate e con tensioni non
eccessive (ad esempio, alimentatori per PC, UPS, elettrodomestici).
|
Ad esempio, vediamo nella foto a alto due diodi doppi, uno in TO-220
e l' altro nel più grande TO-247, installati sulla stessa aletta di
raffreddamento.
Dato che appartengono a circuiti diversi è necessario isolare i
packages dalla superficie metallica del dissipatore per evitare corto
circuiti.
Qui sono utilizzati degli isolatori in plastica termo conduttiva,
visibili come rettangoli grigi tra i diodi e il dissipatore.
Da osservare come per il TO-220 che ha una aletta metallica (tab)
occorre anche isolare la vite di fissaggio. |
|
Kit di isolamento per semiconduttori sono facilmente reperibili.
Ecco ad esempio il
p/n 4880G di AAVID per TO-220.
1 - isolatore in mica
2 - anello isolante per la vite 5
3/6/4 - dado con rondella e rondella elastica
Queste ultime parti meccaniche sono indispensabili per assicurare
una tenuta della vite in presenza di vibrazioni o forti variazioni
termiche. |
|
Esistono poi sistemi di isolamento per ogni altro genere di package
previsto per essere collegato ad un dissipatore.
A lato, il kit MST3
di Fischer per semiconduttori in TO-3.
Avendo due punti di fissaggio, sono richieste due viti e relativi
accessori, mentre l' isolatore assume la forma tipica ovale del
package.
I componenti di isolamento sono disponibili anche separatamente ed in
una grande varietà di forme, modelli, materiali. |
Vale sempre l' uso di pasta termo conduttiva
per migliorare l' accoppiamento, anche se utilizzando elastomeri termo
conduttivi, non è strettamente necessario; in commercio esistono anche pad
isolanti pre caricati con il compound termo conduttivo. Una idea della vasta
possibilità di scelta per il progettista la da il catalogo di Fischer.
Alcuni package sono realizzati in modo da non avere bisogno di
isolamento; in questa categoria si trovano regolatori lineari a tre
terminali, transistor e MOSFET per alte tensioni. In particolare sono comuni TRIAC
isolati, dato che sono normalmente sottoposti alla tensione di rete e questo
renderebbe pericoloso il contatto con il dissipatore se non isolato. Si tratta
di soluzioni molto comode, in quanto non viene richiesto il kit di isolamento
ed il tempo aggiuntivo necessario al suo montaggio. Vanno verificate, però,le
resistenze termiche e le potenze massime dissipabili, in quanto è probabile
che siano peggiorative rispetto ai componenti non isolati.
|